주요 급성장 키워드에는 1위 반도체 칩(semiconductor chip), 2위 다층 회로 기판(multilayer circuit board), 3위 다층 회로(multilayer circuit) 등이 있습니다.
또한 반도체 칩(semiconductor chip)은 공개 특허수(125건), 등록 특허수(95건), 집중률(24.7%), 매입 특허수(64건), 심사관 피인용수(77회), 해외 특허 패밀리수(해외 Fam.)(37개), 반도체 패키지 기판 제조(manufacturing semiconductor package substrate)는 공개 특허수 점유율(점유율_공개)(31.6%), 심사관 피인용수 점유율(점유율_FC-E)(14.8%)에서 1위 입니다. 반도체 패키지 기판(semiconductor package substrate)은 공개 특허수(40건), 등록 특허수(32건), 집중률(7.89%), 매입 특허수(12건), 심사관 피인용수(19회), 심사관 피인용수 점유율(점유율_FC-E)(6.93%), 해외 특허 패밀리수(해외 Fam.)(22개), 반도체 칩을 연결하는 본딩 와이어(bonding wire connecting semiconductor chip)는 공개 특허수 점유율(점유율_공개)(18.8%)에서 2위 입니다. 회로 패턴 형성(forming circuit pattern)은 공개 특허수(37건), 등록 특허수(27건), 집중률(7.3%), 매입 특허수(11건), 심사관 피인용수(12회), 반도체를 연결하는 본딩 와이어(bonding wire connecting semiconductor)는 공개 특허수 점유율(점유율_공개)(15.0%), 반도체 칩을 연결하는 와이어(wire connecting semiconductor chip)는 심사관 피인용수 점유율(점유율_FC-E)(4.17%)에서 3위 입니다. 사진 솔더 레지스트(photo solder resist)는 매입 특허수(6건), 심사관 피인용수(11회), 심사관 피인용수 점유율(점유율_FC-E)(2.93%)에서 4위 입니다. 다층 회로 기판(multilayer circuit board)은 매입 특허수(2건), 심사관 피인용수 점유율(점유율_FC-E)(0.92%), 해외 특허 패밀리수(해외 Fam.)(7개)에서 5위 입니다.
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