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고성능 메모리 전쟁, 하이브리드 본딩이 승부를 가른다

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하이브리드 본딩 기술을 형상화한 그림 Image Created by DALLE
하이브리드 본딩 기술을 형상화한 그림 (Image Created by DALL-E)
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0. 들어가며

HBM 부문에서 SK하이닉스에 비해 그간 경쟁에서 뒤쳐져 있었다는 평가를 받던 삼성전자 DS 부문이 HBM 개발부서를 재정비하고 본격적인 사업 진출을 선언하며, HBM의 성능과 신뢰도, 집적도를 획기적으로 향상시킬 수 있는 [하이브리드 본딩] 기술이 반도체 업계의 차세대 먹거리로 급부상했습니다. 하이브리드 본딩 기술은 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3차원 적층 기술 중 하나로, 금속과 금속, 절연체와 절연체를 각각 직접 맞대 접착하여 물리/전기적 연결을 형성, 신호 전달 효율과 신뢰성을 극대화합니다. 하이브리드 본딩은 기존의 범프(솔더볼) 방식, TSV 방식을 대체하여 반도체 간의 거리를 줄이고, 저항을 최소화하는 장점을 갖고 있습니다. 이를 통해 고성능, 고집적 메모리와 시스템 반도체 등 다양한 응용 분야에 적용될 수 있습니다.
하이브리드 본딩의 이러한 특성으로 인하여 국내의 주요 협력업체들은 관련 신사업에 관심을 기울이고 있습니다. 한미반도체는 2026년 하이브리드 본딩 장비를 출시할 계획으로, 이를 통해 매출 2조 원 달성을 목표로 하고 있습니다. 이는 기존 반도체 패키징 기술의 한계를 극복하고, 고성능 메모리와 시스템 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 전략입니다. 한미반도체의 새로운 장비는 기존 HBM에 집중했던 포트폴리오를 확장하여, 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심인 하이브리드 본딩을 적용할 예정입니다 (기사).
삼성전자와 SK하이닉스 또한 HBM과 3D 낸드플래시 등의 고성능 반도체를 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입하고 있습니다. 두 회사는 각기 다른 공법을 통해 하이브리드 본딩을 제한적으로 적용할 계획입니다. 삼성전자는 '열업착(TC) 기반 비전도성접착필름(NCF)'을, SK하이닉스는 '어드밴스드 매스리플로우(MR) 몰디드언더필(MUF)' 공법을 사용하여 HBM 제조에 하이브리드 본딩을 적용하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 16단 고대역폭메모리(HBM)에 적용할 패키징 기술 두 가지를 병행 개발 중입니다. 이들은 솔더펌프와 카파 투 카파(Copper to Copper) 기술을 병행 개발하고 있으며, HBM 제조에 하이브리드 본딩을 활용할 계획입니다. 이러한 기술적 진보는 반도체 간 거리를 줄이고 저항을 최소화하여 신호 전달 효율을 극대화할 수 있습니다 (기사1, 기사2).
이와 같은 기술적 발전은 반도체 제조사들이 차세대 고성능 메모리 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 필수적인 요소입니다. 특히, 특허 데이터를 활용한 기술 분석은 이러한 기술 발전의 중요한 부분을 차지하고 있습니다. 특허 데이터는 기술 개발 동향을 파악하고 경쟁사의 기술 전략을 분석하는 데 중요한 정보를 제공합니다. 이를 통해 기업들은 기술 개발의 방향성을 정하고, 시장에서의 경쟁력을 높일 수 있습니다. 따라서 특허 데이터를 활용한 기술 분석이 필요한 이유는 명확합니다. 이를 통해 기업들은 최신 기술 동향을 파악하고, 시장에서의 경쟁력을 확보할 수 있습니다.

1. 글로벌 하이브리드 본딩 기술 개발 양상

1-1. 출원 및 공개된 신규 특허수 변화 분석

전세계적으로 하이브리드 본딩과 관련된 기술이 매년 얼마나 개발되고 있는지, 미국 특허의 출원 및 공개 횟수를 통해 분석한 결과입니다.
이 지표가 급증 중이라면, 현재 수많은 기업들이 이 기술에 주목하고 있으며, 앞다퉈 관련 신기술 개발에 투자 중일 것이라고 생각해 볼 수 있습니다.
하이브리드 본딩 분야에 대한 미국 특허 출원 및 공개 동향 데이터 기준일 20240101 그림
[그림] 하이브리드 본딩 분야에 대한, 미국 특허 출원 및 공개 동향. 데이터 기준일 2024.01.01
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[표] 하이브리드 본딩 분야에 대한, 미국 특허 출원 및 공개 동향. 데이터 기준일 2024.01.01
하이브리드 본딩 기술에 대한 미국 특허 출원 및 공개 횟수를 살펴보면, 이 분야가 급속히 발전하고 있음을 확인할 수 있습니다. 2013년 이전에는 특허 수가 133건에 불과했으나, 2022년에는 496건으로 최고치를 기록했습니다. 이는 11년 동안 무려 272%의 증가율을 보인 것입니다. 특히 2019년부터 2021년까지는 매년 100건 이상의 특허가 추가로 출원되며 급격한 성장세를 보여주었습니다.
이러한 증가는 하이브리드 본딩 기술이 반도체 업계에서 얼마나 중요한 위치를 차지하고 있는지, 그리고 많은 기업들이 이 기술 개발에 집중하고 있음을 의미합니다. 2023년에도 484건의 특허가 출원된 것은 기술 개발이 여전히 활발히 진행 중이라는 것을 나타냅니다. 특히 최근 몇 년간 특허 출원이 집중된 것은 하이브리드 본딩 기술이 상용화 단계에 접어들고 있음을 시사합니다.

1-2. 선행 특허 참고(인용) 횟수 변화 분석

이미 기존에 존재하고 있는 특허(선행 특허)에 기술된 내용을 참고하여 신규 특허를 내는 경우가 있는데, 이를 두고 선행 특허를 인용하였다고 합니다.
즉, 어떠한 기술 분야에 속한 각각의 특허들이 다른 특허의 참고 자료로써 활용(피인용)되고 있는 횟수가 증가하고 있다면, 이는 하나의 기술이 또 다른 여러 신기술이 만들어지는 데에 영향을 크게 준다는 뜻으로 해당 기술 분야의 확장성이 높다는 방증이 될 것입니다.
하이브리드 본딩 분야의 미국 특허의 심사관 피인용 동향 데이터 기준일 20240101 그림
[그림] 하이브리드 본딩 분야의 미국 특허의 심사관 피인용 동향. 데이터 기준일 2024.01.01
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[표] 하이브리드 본딩 분야의 미국 특허의 심사관 피인용 동향. 데이터 기준일 2024.01.01
하이브리드 본딩 분야에서의 심사관 피인용 횟수를 보면, 기술의 확장성과 중요성이 더욱 명확해집니다. 2013년 이전에는 177회였던 피인용 횟수가 2023년에는 670회로 급증했습니다. 특히 2020년부터 2023년까지는 매년 100회 이상의 증가를 보여주며 기술적 영향을 크게 미치고 있습니다.
이러한 피인용 횟수의 증가는 하이브리드 본딩 기술이 다른 신기술 개발에 중요한 기초 기술로 작용하고 있음을 나타냅니다. 이는 해당 기술이 단순한 응용 기술을 넘어서서, 여러 기술 분야에서 핵심 역할을 하고 있음을 의미합니다. 또한, 많은 기업들이 이 기술을 바탕으로 새로운 혁신을 이뤄내고 있음을 보여줍니다.
다양한 피인용 분석을 원하는 경우, i) 링크 클릭하여 웹 페이지로 이동 -> ii) 피인용과 관련된 메뉴(예, '특허당 심사관 피인용') 선택하시면 됩니다.

2. 하이브리드 본딩 기술을 보유한 글로벌 주요 기업들의 동향

2-1. 주요 기업들의 관련 신규 기술 개발 동향 (신규 특허 출원 및 공개)

하이브리드 본딩 관련 기술을 특허화하여 보유 중인 세계 주요 기업들입니다.
이 기업들의 신규 특허 출원 및 공개 수 변화를 분석하여, 기업별로 보다 자세한 관련 R&D 동향과 보유 기술 경쟁력을 한눈에 비교해 보실 수 있습니다.
하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 특허 출원 및 공개 동향 데이터 기준일 20240101 그림
[그림] 하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 특허 출원 및 공개 동향. 데이터 기준일 2024.01.01
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[표] 하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 특허 출원 및 공개 동향. 데이터 기준일 2024.01.01
TSMC와 삼성전자는 하이브리드 본딩 분야에서 두드러진 성과를 보이고 있습니다. TSMC는 2008년부터 현재까지 679건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 2022년에 145건의 최고치를 기록했습니다. 반면, 삼성전자는 2009년부터 2023년까지 177건의 특허를 보유하고 있으며, 2023년에 50건으로 최고치를 보였습니다.
TSMC는 하이브리드 본딩 기술 개발에서 확실한 리더십을 보여주고 있으며, 이 기술을 통해 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. 삼성전자는 TSMC에 비해 다소 늦게 시작했으나, 최근 몇 년간 급격히 특허 출원을 늘리며 따라잡고 있는 추세입니다. 이러한 두 기업의 경쟁은 하이브리드 본딩 기술 발전을 가속화하고 있으며, 결과적으로 반도체 업계 전체의 혁신을 촉진하고 있습니다.

2-2. 주요 기업별 하이브리드 본딩 분야에서의 기술적 영향력 (특허 피인용수)

기업이 보유한 특허 피인용수가 의미하는 바는, '해당 기업이 보유한 특허가 관련된 신기술을 창출하는 데에 얼마나 많이 가져다 사용되었는가?'라고 할 수 있습니다.
따라서 상기 기술 분야 전체의 특허 피인용수 동향과는 다르게, 기업별 분석을 통해서는 각 기업이 하이브리드 본딩 분야에서 얼마나 큰 기술적 영향력을 보유하고 있는지를 파악하실 수 있습니다.
하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 이 분야 보유 특허의 심사관 피인용수 동향 데이터 기준일 20240101 그림
[그림] 하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 이 분야 보유 특허의 심사관 피인용수 동향. 데이터 기준일 2024.01.01
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하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 이 분야 보유 특허수 vs 보유 특허의 심사관 피인용수 데이터 기준일 20240101 그림
[그림] 하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 이 분야 보유 특허수 vs. 보유 특허의 심사관 피인용수. 데이터 기준일 2024.01.01
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[표] 하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 이 분야 보유 특허의 심사관 피인용수 분석. 데이터 기준일 2024.01.01
TSMC와 삼성전자의 피인용 횟수에서도 두드러진 차이가 나타납니다. TSMC의 피인용 횟수는 1,039회로, 삼성전자의 231회에 비해 월등히 높습니다. 이는 TSMC의 기술이 더 많은 신기술 개발에 기초가 되고 있음을 의미합니다. 특히 TSMC는 2023년에 292회의 최고 피인용 횟수를 기록하며 기술적 우위를 확고히 하고 있습니다.
반면 삼성전자는 최근 몇 년간 피인용 횟수가 꾸준히 증가하며 기술적 영향력을 확대하고 있습니다. 2014년에 처음 1회의 피인용이 있었으나, 2023년에는 82회로 급증하였습니다. 이는 삼성전자가 하이브리드 본딩 기술에서 중요한 역할을 하고 있음을 나타냅니다. 두 기업의 기술적 경쟁은 하이브리드 본딩 기술의 발전을 더욱 가속화할 것으로 기대됩니다.
다양한 피인용 분석을 원하는 경우, i) 링크 클릭하여 웹 페이지로 이동 -> ii) 피인용과 관련된 메뉴(예, '특허당 심사관 피인용') 선택하시면 됩니다.

2-3. 주요 기업별 하이브리드 본딩 분야에서의 기술 신규성 (후행 특허를 거절시킨 횟수)

특허는 출원 이후 등록 심사 과정에서 기존 특허와의 유사성이나, 신규성 부족 등의 이유로 인하여 거절 결정될 수 있습니다.
이 때, 어떤 기업이 보유하고 있는 특허가 그 거절 결정의 사유로서 사용된다면, 해당 기업은 거절 결정된 특허를 낸 기업보다 앞서 비슷한 요소를 지닌 기술을 개발 완료하여 특허화했다고 볼 수 있습니다.
따라서 이 지표를 통해 어느 기업이 하이브리드 본딩 관련 기술 개발에 있어 가장 선구적이며, 동시에 후발 주자들과의 기술 격차를 크게 벌리고 있는지 확인하실 수 있습니다.
하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 이 분야 보유 특허가 거절시킨 후행 특허수 동향 데이터 기준일 20240101 그림
[그림] 하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 이 분야 보유 특허가 거절시킨 후행 특허수 동향. 데이터 기준일 2024.01.01
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하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 이 분야 보유 특허가 거절시킨 후행 특허수 데이터 기준일 20240101 그림
[그림] 하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 이 분야 보유 특허가 거절시킨 후행 특허수. 데이터 기준일 2024.01.01
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[표] 하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 보유 주요 기업별 이 분야 보유 특허가 거절시킨 후행 특허수 동향 분석. 데이터 기준일 2024.01.01
TSMC는 719건의 후행 특허를 거절시키며 하이브리드 본딩 기술에서의 선구적 위치를 확고히 하고 있습니다. 이는 TSMC의 기술이 후발 주자들에 의해 쉽게 모방될 수 없음을 의미하며, 기술적 선두주자로서의 입지를 공고히 하고 있습니다. 소니와 삼성전자도 각각 257건과 148건의 후행 특허를 거절시키며 기술적 경쟁력을 입증하고 있습니다.
특히 삼성전자는 최근 몇 년간 후행 특허 거절 건수가 급증하며 기술적 리더십을 강화하고 있습니다. 이는 삼성전자가 하이브리드 본딩 기술에서 독창적이고 혁신적인 접근을 취하고 있음을 보여줍니다. TSMC와 삼성전자의 이러한 경쟁은 기술적 진보를 촉진하고, 반도체 산업 전체의 발전을 이끌어낼 것입니다.
하이브리드 본딩에 대한 다양한 특허 거절 분석을 원하는 경우, i) 링크 클릭하여 웹 페이지로 이동 -> ii) 거절과 관련된 메뉴(예, '특허당 거절시킨 후행 특허수') 선택하시면 됩니다.

3. 하이브리드 본딩 관련 신기술들에서 급증 중인 기술 요소들

하이브리드 본딩 관련 특허에 기술되어 있는 주요 기술 요소(키워드)들 중에서 특히 최신 특허들에 나타나는 빈도가 급증하고 있는 것들을 모아서 분석한 결과입니다.
이를 통하여 최근 각 기업 등이 하이브리드 본딩과 관련된 '어떤 기술'을 만들고 있는지를 확인하여, 기술의 최신 응용 분야나 새로 주목받는 관련 신소재 등의 다양한 요소를 파악하실 수 있습니다.
하이브리드 본딩 분야의 미국 특허의 급성장 키워드 동향 데이터 기준일 20240101 그림
[그림] 하이브리드 본딩 분야의 미국 특허의 급성장 키워드 동향. 데이터 기준일 2024.01.01
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[표] 하이브리드 본딩 분야의 미국 특허의 급성장 키워드 동향 분석. 데이터 기준일 2024.01.01
하이브리드 본딩 기술 관련 특허에서 급성장하는 키워드들을 살펴보면, 'memory string'과 'memory cell array', '3D memory' 등이 두드러집니다. 'memory string'은 2019년 처음 등장한 이후 2023년에 25건의 최고치를 기록하며 급성장하고 있습니다. 'memory cell array'는 2008년부터 꾸준히 등장하여 2023년에 41건으로 최고치를 기록했습니다.
이러한 키워드의 급증은 하이브리드 본딩 기술이 주로 메모리 기술과 밀접하게 연관되어 있음을 나타냅니다. 특히 3D 메모리 기술은 고성능, 고집적 반도체를 개발하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 이러한 트렌드는 하이브리드 본딩 기술이 미래의 메모리 기술 발전에 중요한 기초 기술로 작용할 것임을 시사합니다. 기업들이 이러한 기술 요소를 중심으로 연구개발을 집중하고 있는 것은 이 분야의 급성장과 연관이 있습니다.
가장 최근에서야 처음으로 등장하는 키워드를 원하는 경우, i) 링크 클릭하여 웹 페이지로 이동 -> ii) 웹 페이지의 키워드 리스트에서, '최초 출현일' 칼럼을 대상으로 내림차순으로 소팅합니다. 그리고, 키워드에 대해서, 제품-부품-소재-물질-질병-기능-가공-제어 등과 같이 특정한 필터링(1~2 depth)을 적용한 결과만을 원하는 경우, i) 링크 클릭하여 웹 페이지로 이동 -> ii) 웹 페이지의 키워드 리스트에서, '키워드 분류 선택'에서 원하는 분류를 선택합니다.

4. Wrap-Up

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 개발 부서를 재정비하며 국내 협력업체들은 하이브리드 본딩 기술에 주목하고 있습니다. 이 기술은 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3차원 적층 기술로, 금속과 절연체를 각각 결합하여 전기적 연결을 형성함으로써 신호 전달 효율과 신뢰성을 극대화합니다. 이러한 기술적 혁신은 기존의 범프 방식을 대체하여 침 사이의 두께를 줄이고 신호 손실과 저항을 최소화합니다. 한미반도체가 2026년 하이브리드 본딩 장비 출시를 목표로 하여 매출 2조 원 달성을 계획하는 등, 핵심 후공정/장비 기업들의 도전적인 사업 진출 발표가 이어지고 있습니다.
하이브리드 본딩 분야의 미국 특허 출원 및 공개 동향을 보면, 2013년 이전에는 133건에 불과했던 특허 수가 2022년에는 496건으로 급증하였습니다. 이는 많은 기업들이 이 기술 개발에 적극 투자하고 있음을 나타냅니다. 특히, 2019년부터 2021년까지 매년 100건 이상의 특허가 추가로 출원되며 기술 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 또한, 심사관 피인용 횟수도 2013년 이전 177회에서 2023년 670회로 급증하며 기술적 중요성을 강조하고 있습니다. 이는 하이브리드 본딩 기술이 다양한 신기술 개발의 기초가 되고 있음을 시사합니다.
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기업별 동향을 보면, TSMC는 2008년부터 현재까지 679건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 2022년에 145건의 최고치를 기록했습니다. 반면, 삼성전자는 2009년부터 2023년까지 177건의 특허를 보유하고 있으며, 2023년에 50건으로 최고치를 보였습니다. TSMC는 하이브리드 본딩 기술 개발에서 확실한 리더십을 보여주고 있으며, 이 기술을 통해 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. 삼성전자는 TSMC에 비해 다소 늦게 시작했으나, 최근 몇 년간 급격히 특허 출원을 늘리며 따라잡고 있는 추세입니다. 두 기업의 기술적 경쟁은 하이브리드 본딩 기술 발전을 가속화하고 있으며, 결과적으로 반도체 업계 전체의 혁신을 촉진하고 있습니다.
한국 기업들이 하이브리드 본딩 기술에서 경쟁력을 갖추고 시장 점유율을 끌어올리기 위해서는, TSMC와 같은 선도 기업의 기술적 성과를 벤치마킹하며 독창적인 연구개발을 지속해야 합니다. 특히, 삼성전자가 최근 급격히 특허 출원을 늘리고 있는 만큼, R&D 투자 확대와 기술 혁신을 통해 시장에서의 위치를 강화해야 할 것입니다. 또한, 급성장하는 메모리 기술과의 연계를 강화하여 고성능, 고집적 반도체 개발에 집중하는 전략이 필요합니다. 이를 통해 한국 기업들은 글로벌 반도체 시장에서 더욱 중요한 역할을 할 수 있을 것입니다. 적극적인 기술 개발과 함께 특허 전략을 체계적으로 수립하여 기술적 우위를 선점하고, 시장 진입 장벽을 낮추는 노력이 필요합니다. 이러한 전략은 한국 기업들이 글로벌 시장에서의 입지를 강화하고, 지속 가능한 성장을 이루는 데 중요한 요소가 될 것입니다.

기업의 내부 기능 조직을 위한 질문

하이브리드 본딩 분야에 이해 관계가 있는 기업의 내부 기능 조직용 질문
1) [기술 전략 조직]/[IP 조직] 하이브리드 본딩 분야의 동향을 i) 객관적으로 분석하고, ii) 의사 결정자와 관련된 내부 기능 조직에게 전달하여, iii) 우리회사를 위해 전략적으로 활용해야 하지 않을까요?
2) [IP 조직]/[기술 전략 조직] 하이브리드 본딩 분야의 특별한 행위(특허 매입, 라이센싱 인 등의 전략적 투자 행위나 소송/심판 등의 분쟁 행위)를 인지-분석해야 하지 않을까요?
본 제안에 관심 있는 기술 기업은 contact@patentpia.com으로 연락 주십시오.

분야 단위 동향 분석 일반 관련 참고 링크

기업의 내부 기능 조직의 관점에서 특허 분석 데이터를 어떻게 활용해야 할 지에 대해서는 다음 링크를 클릭해 주세요.

기업 대상 투자자를 위한 질문

하이브리드 본딩 분야에 관심 있는 (잠재적) 투자자
1) 하이브리드 본딩 분야의 특허 매입, M&A를 통한 특허 이전, 라이센싱 등의 기술 투자 동향 등으로 이 분야 및 이 분야 관련 기업에 대한 투자 기회적 요소를 early stage에서 발굴하세요. 참고로, 이러한 기술 투자는 주요 기업을 중심으로 이루어지는 경향이 큽니다.
2) 하이브리드 본딩 분야의 특허 소송이나 심판 등의 분쟁, NPE의 특허 매입 등과 같은 기술 리스크 요소를 early stage에서 인지하세요.
본 제안에 관심 있는 투자 관련 기업이나 기관은 contact@patentpia.com으로 연락 주십시오.

기술 기업을 고객을 보유하고 있는 서비스 기업을 위한 질문

하이브리드 본딩 분야의 특허를 보유하고 있는 기업을 고객으로 가지고 있는 서비스 기업은,
1) 고객을 위하여, 심도 있는 맞춤형 데이터 분석을 제공해 주고, 추가적인 매출을 일으켜야 하지 않을까요?
2) 고급 분석 콘텐츠를 저렴한 총비용으로 제작하여, 신규 고객을 발굴하는데 활용해야 하지 않을까요?
3) IP 서비스 기업은 차별화된 IP 콘텐츠로, 추가적인 수익원의 발굴이나, 고객 제안을 해야 하지 않을까요?
4) 고객별 맞춤화된 콘텐츠를 극히 저렴하게 생성하여, 주기적/비주기적으로 고객에게 전달하여, 고객과의 커뮤니케이션을 확대해야 하지 않을까요?
본 제안에 관심 있는 서비스 기업은 contact@patentpia.com으로 연락 주십시오.

미디어를 위한 질문

하이브리드 본딩 분야에 관심 있는 미디어
1) 하이브리드 본딩 분야의 객관성 높은 특허 기술 동향을 활용하여, 자신의 콘텐츠를 고급화, 전문화, 세분화할 필요가 있지 않을까요?
2) 하이브리드 본딩 분야의 특허와 관련된 M&A/투자, 특허 매입, 라이센싱, 소송/심판 등의 이벤트 데이터를 활용하여, 경쟁자들의 콘텐츠와 차별화를 해야 하지 않을까요?
본 제안에 관심 있는 미디어 업계 종사자는 contact@patentpia.com으로 연락 주십시오.

Appendix

분석 대상의 정의

분석 방법론

분석 지표

분석 지표에 대한 상세한 설명을 원하시는 분은 [링크]를 클릭하세요. 분석 지표 계열에는 특허 출원 및 공개 및 등록을 중심으로 하는 i) 특허 포트폴리오 지표 계열, 피인용(forward citations)을 중심으로 하는 ii) 기술 영향력 계열, 거절(rejection)을 중심으로 하는 iii) 기술 리더쉽 계열, iv) 품질 계열, v) 점유율, 집중률 등과 같은 비율 계열, vi) 특허당 등과 같은 밀도 계열 등이 있습니다.

분석 기준

분석 기준에 대한 상세한 설명을 원하시는 분은 [링크]를 클릭하세요. 분석 기준에는 i) 분석 방법론, ii) 분석 기준 체계, iii) 분석 집계값의 종류, iv) 분석 시간 기준 등이 있습니다. 중요 분석 기준에는 i) 현재 권리자의 확정, ii) 기술 분야에 대한 인식(기술 분야 vs. 특허셋(patent set) 맵핑 등), iii) 기술 분야나 키워드 표현에 대한 기준, iii) 특허 매입/거래, 소송/심판 등에 대한 기준과 범위, iv) 인용-피인용에 대한 기준과 범위 등이 있습니다.

분석 콘텐츠 작성에 사용되는 데이터의 범위

분석 콘텐츠 제작에 사용된 데이터의 i) 공간(국가의 특허청), ii) 시간 범위 및, iii) 주요 데이터에 대한 원천 소스(original source)는 다음과 같습니다. 분석 콘텐츠를 구성하는 2차적인 데이터(예, 특허 거래 네트워크 등)는 원천 데이터 소스로부터 가공되어 생성됩니다. 개별적인 데이터에 대한 상세한 것은 [링크]를 참조하세요. 링크에 연결되는 페이지에서는 데이터 계열, 데이터 내용 및 기타 분속 콘텐츠에 사용되는 데이터에 대한 상세한 설명이 있습니다.
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출원 및 공개, 등록, 청구항 등
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인용-피인용
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특허 공보 XML
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특허 패밀리
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소송
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소송 제기일
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심판 제기일
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기술
표준 특허 분류(CPC)
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기술
기술 카테고리
표준 특허 분류, 키워드, 특허셋(patent set)
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키워드
키워드
특허 공보의 다음 필드 i) 발명의 명칭ii) 초록iii) 특허 청구 범위
~2024.01.01
*최초 공개일 : 특허 공보가 최초로 발행된 날짜. 공개 공보가 발행되면 공개 공보 발행일, 공개 공보 발행 없이 등록된 경우에는 등록 공보 발행일.
*최근 공개일 : 선행 특허를 인용하는 후행 특허 공보의 최근 발행 날짜. 공개 공보 발행일과 등록 공보 발행일 중 늦은 날짜(인용 관계는 주로 등록 공보에 references cited로 기재되기 때문)
* 최초 거절 OA 발생일 : 특정 특허를 심사하는 심사관이, 특정 선행 특허를 인용하며, 특허 거절에 대한 office action(OA)를 통지하는 경우, 최초로 거절 OA 통지가 발생한 날짜. 심사관은 특정 선행 특허를 인요하며, 1차례 이상의 non-final rejection 또는 final rejection을 통지할 수 있음.
* Assignment 실행일 : 미국에서의 assignment는 실행일(execution date)과 기록일(record date)이 있음. 실행을 통해서 assignment의 법률적 효력이 발생하므로, 실행일을 기준으로 함. (참고)미국을 제외한 다른 나라는 실행일의 개념이 없어, 특허청에 기록된 날을 기준으로 함.
PatentPia가 제공하는 상세한 데이터에 대해서는 [링크]를 클릭해 보세요. 이곳에서는 i) 기반 특허 데이터, ii) 특허 이벤트 데이터, iii) 가공 특허 데이터, iv) Entity(권리자, 발명자, 대리인 등) 데이터, v) 키워드 데이터, vi) 계층형 카테고리 데이터, vii) 특별한 특허 데이터 등 다양한 데이터에 대한 상세한 설명이 있습니다.

면책

PatentPia는 본 콘텐츠 및 콘텐츠의 제작에 사용된 데이터의 정확성, 무결성, 완전성을 보증하지 않으며, 내용의 오류나 누락에 대한 일체의 법률적 책임을 지지 않습니다. 그리고, PatentPia는 본 보고서를 활용한 어떠한 의사 결정에 대해서도 일체의 법률적 책임을 지지 않습니다. 또한, PatentPia는 현재 또는 미래에 존재하는 어떠한 종류의 명시적, 묵시적인 법적 보증도 제공하지 않습니다.

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